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点胶工艺（Form-In-Place）,简称FIP，是指以精准的计算机操控自动化设备，将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳法兰表面，经过一定的方式固化（常温、热固化），在法兰面上形成导电橡胶衬垫，以达到EMI 电磁屏蔽及接地效果。

现场成型（FIP）垫圈通过高精度XYZ机器人在铝、镁或金属化塑料载体上点胶。FIP技术具有无装配、无模具、操作快速、成本效益高等诸多优点。